Filmes finos de cobre

Venda quente de seis filmes finos de cobre de alta pureza a um preço barato 1. Introdução simples para filmes finos de cobre Os filmes de cobre fino foram cultivados em um reator MOCVD (Metal-Organic Chemical Vapor Deposition) vertical usando bis (2,2,6,6 -tetrametil-3,5-heptanodionato) cobre (II), Cu (thd) 2, como ...

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Venda quente de seis filmes finos de cobre de alta pureza a preço barato

1.Introdução simples para filmes finos de cobre

As películas de cobre finas foram cultivadas num reactor vertical de MOCVD (Metal-Organic Chemical Vapor Deposition) usando bis (2,2,6,6-tetrametil-3,5-heptanodionato) cobre (II), Cu (thd) 2, como precursor. A deposição foi realizada em atmosfera de hidrogênio puro (pressão: 3, 20 mbar) a diferentes temperaturas do substrato (350-750 ° C). Os filmes foram investigados por profilometria, medidas de resistividade de quatro pontos, ESCA, AES, XRD, AFM e microscopia Normarsky. Foi observada uma dependência incomum da espessura do filme com o tempo de deposição. O crescimento rápido ocorreu nos primeiros minutos resultando em filmes mal condutores (espessura abaixo de 1000 03). Boas resistências elétricas foram obtidas acima de 2000 03. A AFM tem sido utilizada para obter informações sobre a morfologia da superfície dos filmes com diferentes espessuras. O tamanho do grão e a rugosidade da superfície aumentaram com o aumento da espessura do filme. Pequenos grãos cresceram no início e as propriedades elétricas foram governadas pelas pontes altamente ohmicas entre os grãos individuais.

2.Análise para nossos filmes finos de cobre de alta pureza

Elementos testados (mg / Kg)

Resultados da análise

Elementos testados (mg / Kg)

Resultados da análise

Elementos testados (mg / Kg)

Resultados da análise

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3. Propriedades físicas e outras

Densidade

8,98 g / m 3

Ponto de fusão

1083 ± 0,2 ℃

Condusidade Térmica

0.94Cal / cmse ℃

Capacidade térmica (25 ℃)

442-446 J / kg K

Resistividade elétrica

1.8-2.0μohm-cm

Young Modulus

130GPa @ 300K

Coeficiente de Expansão Térmica (0-30 ℃)

16,0-16,2 μm / m ℃

Coeficiente de Expansão Térmica (50-100 ℃)

17,9-18,1 μm / m ℃

Corrente de sopro (Times: 3s Length: 2m)

0.974A

Aplicação de filmes finos 4.Copper

image001.jpgimage005.jpg
Semicondutor
Filme fino PV
image003.jpgimage007.jpg
Armazenamento em massa Ferramenta de corte


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